所有塑封的元器件或者用有機材料制造的元器件都容易受潮濕損害。在回流焊過程中，迅速擴展的濕氣和材料的配合不當會導致封裝內關鍵的結合面開裂或脫層。不幸的是，在PCB的組裝和測試過程中，這些瑕疵很難被發現。這些瑕疵在生產中會對元器件帶來負面影響，導致電子產品過早損壞，甚至是在高溫無鉛回流焊中，芯片也可能被損傷。由于濕氣引起的內部壓力導致的封裝開裂被稱為爆米花現象，在極端情況下，PCB組裝件會爆裂開。然而即使封裝不會開裂，經常會發生界面間的分層。

        微小的裂痕也可能擴展到封裝的外表面，器件外部的裂痕可能會出現在側面，頂部和底部。由于焊盤以下的封裝材料厚度小，在封裝側面容易發生裂痕，這些裂痕也難以識別。

        現在對于廣大電子的組裝廠商來說，于幾年前相比控制濕度是一個大問題。一個簡單的原因是封裝設計越來越小，濕氣也更容易進入到器件中的關鍵區域。這些關鍵區域正是晶片，絲焊和焊線所在的區域。零部件厚度越小，容許濕氣進入的塑料封裝也就越少。
  

解決方案

       工業低濕防潮柜，采用物理分子篩除濕的方式，可反復再生利用，除濕效果佳，并且低功耗、無噪音、無熱效應、無磁害。所有的濕敏元器件不僅可以安全存放，而且能夠快速除濕，智能定點保持干燥度，適合于濕敏元器件的存儲與干燥。